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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
Leica徠卡DM8000M臺(tái)式進(jìn)口金相顯微鏡，可做8寸晶圓觀察，適合常規(guī)電子元器件、金屬、陶瓷、高分子材料等樣品分析。模塊化設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)多種觀察方式。
詳細(xì)介紹
Leica徠卡DM8000M臺(tái)式進(jìn)口金相顯微鏡，可做8寸晶圓觀察，適合常規(guī)電子元器件、金屬、陶瓷、高分子材料等樣品分析。模塊化設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)多種觀察方式。
DM8000M高級(jí)智能數(shù)字式正置顯微鏡，適合晶圓、電子元器件、金屬、陶瓷、高分子材料、粉塵顆粒等樣品觀察分析，多種安全設(shè)計(jì)，保護(hù)晶圓，鏡頭及觀察者；
徠卡DM8000M顯微鏡采用模塊設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)反射觀察、透射觀察配置；
Leica顯微鏡復(fù)消色差光路，整體支持25mm視野直徑；
可選配UV光源，提高觀察分辨率至亞微米機(jī)構(gòu)，UV由大功率LED產(chǎn)生，具有UV和
OUV功能；
8x8大樣品臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)極限大8”晶圓的直接觀察；
6孔位電動(dòng)物鏡轉(zhuǎn)盤，金相顯微鏡配接32mm直徑長(zhǎng)工作距離工業(yè)物鏡；
內(nèi)置電動(dòng)或手動(dòng)調(diào)焦系統(tǒng)；
*0.7x宏光物鏡，具有宏光晶圓檢查功能；
可實(shí)現(xiàn)明場(chǎng)、暗場(chǎng)、干涉和斜照明觀察方式；
德國(guó)進(jìn)口顯微鏡徠卡DM8000M機(jī)身內(nèi)置LED透、反射照明電源，智能光強(qiáng)變化控制照明方式。
Leica徠卡DM8000M臺(tái)式進(jìn)口金相顯微鏡產(chǎn)品特點(diǎn)：
四倍視野
宏觀放大功能，使您可以比傳統(tǒng)掃描物鏡多看四倍以上的視野。
人體工學(xué)設(shè)計(jì)
非常適合長(zhǎng)時(shí)間在顯微鏡上工作,直觀操作適應(yīng)任何程度的使用者。
極限分辨率
全新的傾斜紫外模式(OUV) 在紫外光基礎(chǔ)上結(jié)合了傾斜光設(shè)計(jì)理念，確保您可以從任何角度都得到可見(jiàn)物理光學(xué)的極限分辨率。