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鍍Au標(biāo)準(zhǔn)片類型及參數(shù)

鍍Au

Au0.071μm/Ni2.14μm/Cu    

Au0.257μm/Ni5.20μm/Cu    

Au0.097μm/Ni2.05μm/Fe    

Au0.77μm/Ni3.56μm/Fe    

Au0.248μm/xx    

備注：其它單鍍層，多鍍層，合金層等規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片也可定制，歡迎來電?。?

常用的鎳銀或鎳金層一般1~3微米。鎳層較厚， 要起阻擋層作用。
另外鍍的方法上有電鍍和EN鍍，鍍層表面質(zhì)量不一樣。
分立半導(dǎo)體器件的電鍍一般采用純錫或錫基和金電鍍，這幾年由于歐洲RoHS指令生效，純錫電鍍較為流行。純錫電鍍有Wisker的問題，所以鍍層厚度的最小值一般要求超過8微米，并配合150C回火。
不同的封裝工藝，對(duì)鍍層的要求不盡一樣，業(yè)界沒有固定的標(biāo)準(zhǔn)。只要能做到滿足可靠性就可以了，200-600微英寸。