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鍍金厚度測量儀主要應用于金屬鍍層膜厚的檢測，鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍銀等，Thick8000鍍金厚度測量儀是目前公司達的一款，有著*三維移動平臺，清晰的樣品觀測系統，國內品牌。
硬件
全景和局部兩個工業高清攝像頭
高低壓電源
主機壹臺，含下列主要部件：
微焦斑X光管
大面積SDD電制冷半導體探測器
數字多道分析器
鍍金厚度測量儀超高精度三維移動平臺
開放式樣品腔及鉛玻璃屏蔽罩
電動調節準直器
防撞激光保護器
激光定位裝置及圖像自動對焦技術
軟件及其他
SANX X射線熒光光譜儀FpThick分析軟件
計算機、打印機各一臺
儀器使用說明書
標準附件
準直孔：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種（已內置于儀器中）
技術指標
鍍金厚度測量儀同時檢測元素：*多24個元素，多達5層鍍層
分析含量：一般為2ppm到99.9%
*微孔準直技術：*小孔徑達0.1mm,*小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）
SDD探測器：分辨率低至135eV
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環境溫度：15℃～30℃
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