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X光測厚儀性能優勢
下照式：可滿足各種形狀樣品的測試需求
準直器和濾光片：多種準直器和濾光片的電動切換，滿足各種測試方式的應用
移動平臺：精細的手動移動平臺，方便定位測試點
高分辨率探測器：提高分析的準確性
新一代的高壓電源和X光管：性能穩定可靠，高達100W的功率實現更高的測試效率
X光測厚儀技術參數
元素分析范圍：硫（S）— 鈾（U）
分析檢出限：達1ppm
分析含量：為1ppm到99.99％
任意多個可選擇的分析和識別模型
相互獨立的基體效應校正模型
多變量非線性回歸程序
溫度適應范圍：15℃—30℃
電源：交流220V±5V，建議配置交流凈化穩壓電源
能量分辨率：160±5eV
外觀尺寸： 550×416×333mm
樣品腔尺寸：460×298×98mm
重量：45Kg
部分產品
xrf鍍層膜厚測試儀，X熒光鍍層膜厚儀，X射線鍍層膜厚儀，五金電鍍層測厚儀，x光鍍層測厚儀，鍍金層無損X射線測厚儀，X熒光金屬膜厚測厚儀，XRF鍍層測厚儀，PCB線路板鍍層測厚儀，國產電鍍層測厚儀，電鍍層測厚儀，x射線熒光鍍層測厚儀
應用領域
RoHS測試分析，地礦與合金（銅、不銹鋼等）成分分析，金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定，黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測，主要彈簧、電子連接器、電子電器、螺栓和螺母、衛浴、五金端子、螺絲、半導體封裝材料等產品ROHS及鍍層厚度測量。
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