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硬件配置

主機壹臺

含下列主要部件：

(1)X光管                      (2)Si-PIN電制冷半導體探測器

(3)放大電路                   (4)高清晰攝像頭

(5)高壓系統                   (6)單樣品腔

標準附件

準直孔：Ф0.2mm，Ф0.3mm，Ф0.5mm，Ф1.0mm（可選其中一種）

技術指標

分析元素范圍：K-U

分析厚度檢出限達0.005μm

高壓：5kV-50kV

x射線熒光測厚儀同時可分析多達5層鍍層

管流：50μA-1000μA

測量時間：5s-300s

樣品腔尺寸：306mm×260mm

計數率:0-10000cps

環境要求

工作電源：交流220±5V

周圍不能有強電磁干擾

環境溫度要求：15℃-30℃

環境相對濕度：<70%

應用領域

x射線熒光測厚儀（國產）廣泛應用于PCB、衛浴、五金工具、電子電器、氣配五金、電鍍等企業。