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Rigaku獨T的ZSX Primus 400順序波長色散x射線熒光(WDXRF)光譜儀專門設計用于處理非常大和/或重的樣品。該系統可接受直徑達400毫米，厚50毫米，質量30公斤的樣品，是分析濺射目標，磁盤或多層膜計量或大樣品元素分析的理想選擇。XRF與定制樣品適配器系統具有多功能性，以適應您的特定樣品類型和分析需求，這款WDXRF光譜儀適用于各種樣品尺寸和形狀，使用可選的(定制)適配器插入。具有可變測量點(直徑30毫米至0.5毫米，5步自動選擇)和多點測量的測繪能力，以檢查樣品均勻性，這種獨T靈活的儀器可以大大簡化您的質量控制過程。
XRF與可用的相機和特殊照明可選的實時攝像機允許在軟件中查看分析區域。操作者完Q確定正在測量的是什么。傳統的WDXRF分析能力傳統儀器的所有分析能力都保留在這種“大樣本"變體中。通過鈾(U)分析鈹(Be)，使用高分辨率，高精度WDXRF光譜，從固體到液體，從粉末到薄膜。分析較寬的成分范圍(ppm到10%)和厚度(?到mm)。可選的是衍射峰干擾抑制，單晶襯底的最佳結果。Rigaku ZSX Primus 400波長色散x射線熒光(WD-XRF)光譜儀符合行業標準SEMI和CE。
ZSX Primus 400 應用程序濺射靶成分隔離膜:SiO2、BPSG、PSG、AsSG、Si3N4、SiOF、SiON等。高氣和亞鐵電影:PZT, BST, SBT, Ta2Os, HfSiOx金屬薄膜：銅硅鋁、鎢、鈦、鈷、鈦、鉭、銥、鈀、釕、釕、鎳等。電極膜:摻雜多晶硅(摻雜劑:B、N、O、P、As)、非晶硅、WSix、Pt等。其他摻雜薄膜(As, P)，捕獲惰性氣體(Ne, Ar, Kr等)，C (DLC)鐵電薄膜，FRAM, MRAM, GMR, TMR;PCM, GST, GeTe焊料凹凸成分:SnAg, SnAgCuNiMEMS: ZnO, AIN, PZT的厚度和組成SAW器件工藝:AIN、ZnO、ZnS、SiO2(壓電薄膜)的厚度及組成;艾爾,鋁銅、鋁鎵、AITi（薄膜電極）
ZSX Primus 400 配件帶有特殊照明的樣品相機可以在屏幕上查看分析點衍射干擾抑制為單晶襯底提供了準確的結果基本參數軟件薄膜分析
ZSX Primus400波長色散熒光儀特性
大樣本分析不超過400毫米(直徑)最大50mm(厚度)高達30公斤(質量)樣本適配器系統適應各種樣品尺寸測量的位置直徑30毫米至0.5毫米五步自動選擇映射能力允許多點測量示例視圖相機(可選)通用分析Be - U元素范圍:ppm到%厚度范圍:亞A至毫米衍射干擾抑制(可選)單晶襯底的精確結果遵從行業標準SEMI、CE標志占用空間小占用前代型號的50%
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