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PLUTO-80等離子清洗機/表面處理系統產品特點：
1.氣體輸送系統，提供氣體分配均勻性和靈活的氣體分配方法
2.不同工藝模式（RIE、下游等離子體等）的柔性電極配置
3.射頻系統提供很好的工藝重復性和處理效率
4.全自動處理能力，圖形用戶界面支持配方編輯器、配方驅動流程并提供實時流程信息
1 | 系統信息界面 |
2 | 系統登錄按鈕 |
3 | 工藝程序確認與運行按鈕 |
4 | 系統運行狀態界面 |
5 | 系統運行參數界面 |
6 | 系統菜單界面 |
系統可自由設定(包括在設備運行過程中)等離子RF功率,處理時間,真空
度,氣體流量,氣體穩定時間,氣體通入時間,吹掃,破真空等工藝參數。
操作人員可設置系統登錄賬戶和密碼,密碼可由經過設置權限的操作人員設定和更改,并登錄和退出系統賬號(共有3個級別)
PLUTO-80等離子清洗機/表面處理系統應用領域：
PLUTO-80是面向大半導體市場工業級客戶與研發型客戶使用需求設計的等離子處理設備，適用于等離子清洗、活化以及刻蝕等多種應用。設備可在嚴苛環境下穩定運行，獲得高度均一化的處理效果。
光刻膠去除————去除表面殘膠，形成清潔、活化的表面。
密封前處理————經由等離子活化樣品表面，提升塑封料的結合力，減少分層、空洞等不良的產生。
金屬鍵合前處理——通過等離子處理去除焊盤表面的金屬氧化層，提升后續鍵合工藝的良率和結合力。
底部填充前處理——等離子活化提升膠體在表面的流動性，消除空洞與起泡，增強填充效果。
表面粗化與微蝕——消除表面盈利，使材料更易結合。
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