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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
X-RAY無(wú)損電鍍測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020L
檢測(cè)電子電鍍層厚度
可測(cè)鍍銅,鍍鎳.鍍錫,鍍鋅,鍍鉻,鍍銀,鍍金,鍍鋅鎳合金等
儀器全自動(dòng)，自動(dòng)雷射對(duì)焦
檢測(cè)電子電鍍層厚度
可測(cè)鍍銅,鍍鎳.鍍錫,鍍鋅,鍍鉻,鍍銀,鍍金,鍍鋅鎳合金等
儀器全自動(dòng)，自動(dòng)雷射對(duì)焦
詳細(xì)介紹
X-RAY無(wú)損電鍍測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020L
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
原產(chǎn)地：韓國(guó)
品牌：Micropioneer微先鋒
型號(hào)：XRF-2020
測(cè)量?精度
首層：±5%以內(nèi)
第二層：±8%以內(nèi)
第三層：±15%以內(nèi)
測(cè)試范圍
鍍金：0.03-6um
鍍鈀：0.03-6um
鍍鎳：0.5-30um
鍍錫：0.3-50um
鍍銀：0.1-50um
鍍鉻：0.5-30um
鍍鋅：0.5-30um
鍍鋅鎳合金：0.5-30um
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀型號(hào)規(guī)格如下圖所示
XRF-2020L型：測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg
XRF-2020H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg
XRF-2020測(cè)厚儀微先鋒系列
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架等電鍍層厚度。
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。
X-RAY無(wú)損電鍍測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020L