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產品簡介
XRF-2020測厚儀X-RAY電鍍膜厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
詳細介紹
XRF-2020測厚儀X-RAY電鍍膜厚儀
X射線照射樣品，經過鍍層界面，射線返回的信號發生突變
根據理論上同材質無限厚樣品反饋回強度的關系推斷鍍層的厚度。
理論上兩層中含有同一元素測試很困難（信號分不開）。
XRF-2020鍍層測厚儀：
別稱：X射線熒光測厚儀、鍍層測厚儀、X-RAY膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等。
功能：精密測量金屬電鍍層的厚度。
應用范圍：測量鍍層,涂層,薄膜,液體的厚度或組成,測量范圍從22(Ti)到92(U)。
儀器特點:
全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量
功能及應用：
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
儀器測量精度：
表層：±5%以內，第二層：±10%以內，第三層：±15%以內
XRF-2020鍍層測厚儀規格型號如下圖
原產地：韓國
品牌：Micropioneer微先鋒
型號：XRF-2020
韓國MiceopioneerXRF-2020測厚儀型號規格
XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg
三款機型均為全自動樣品臺自動雷射對焦,多點自動測量
適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。
可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
應用廣泛，適應電鍍生產企業，產品來料檢測等。
XRF-2020測厚儀X-RAY電鍍膜厚儀