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產品簡介
X射線鍍層測厚儀XRF-2020規格型號
可測鍍銅,鍍鎳.鍍錫,鍍鋅,鍍鉻,鍍銀,鍍金,鍍鋅鎳合金等
儀器全自動，自動雷射對焦
可測鍍銅,鍍鎳.鍍錫,鍍鋅,鍍鉻,鍍銀,鍍金,鍍鋅鎳合金等
儀器全自動，自動雷射對焦
詳細介紹
XRF-2000鍍層測厚儀
X-RAY膜厚儀
功能及應用：快速無損檢測電鍍鍍層厚度
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
儀器功能 : 測量電鍍層厚度
X射線鍍層測厚儀XRF-2020規格型號詳情如下
系統結構 :
主機箱,專用分析電腦,彩色液晶顯示屏,彩色打印機
主機尺寸
610 x 670 x 600 mm
主機箱重量 : 約75 公斤
配件重量 : 約 35 公斤
樣品臺承重:5KG
以滑鼠移動方式,驅動 XYZ 三軸移動,步進馬達
XYZ 樣片臺移動尺寸
200 x 150 x 120 mm
準直器一個可選0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.05*0.4mm
軟件包括 視察軟件,
系統軟件包括,測量,統計
系統功能
可測單層,雙層或多層或合金層電鍍厚度
標準規格
自動雷射對焦,XYZ全自動XYZ樣片臺,自動調整檔案功能,電鍍藥液測量.元素配對.
主機箱:
輸入電壓力:AC220V± 10% 50/60HZ
溝通方法:RS-232C
溫度控制:前置放大及機箱溫度控制
對焦:雷射對焦
安全裝置:如測量中機箱門打開,X射線0.5秒內自動關閉
表面泄漏:少于1usv
多通道分析
通道數量:1024ch
脈沖處理:微電腦高速處理器
X射線源
X射線管:油冷
高壓:0-50KV(程控)
管電流0-1mA(程控)
目標杷:W靶
校正及應用:單鍍層,雙鍍層,合金鍍層,標準樣品再校正
2D,3D隨機位置測量
2D:均距表面測量
3D:表面排列處理測量
隨機位置:任意設定測量點
檢測器:正比計數器
檢測器濾片:CO或Ni(選項)
X-Y-Z三軸樣品臺
操作模式:高速精密馬達,可控制加減速度
2D,3D隨機定位,鼠標定定,樣品臺視窗控制,程控定位
機箱門打開關閉Y軸自動感應
統計功能:打印報告可顯示小值,位移,平均值,標準差,測量位置圖片顯示及Bar圖表等
多種測量報表模式可選(可插入公司標志及客戶名稱)
XRF-2000鍍層測厚儀X-RAY膜厚儀
型號規格
XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg
XRF-2020鍍層測厚儀三款機型均為全自動臺面，自動雷射對焦。
X射線鍍層測厚儀XRF-2020規格型號如上圖
MicropioneerXRF-2020系列測厚儀
原產地：韓國
品牌：Micropioneer微先鋒
型號：XRF-2020
韓國XRF-2000系列型號均為升級為XRF-2020系列