等離子去膠機在先進封裝中的光刻膠清除過程中扮演著至關重要的角色。以下是對該過程的詳細分析：
一、等離子去膠機的工作原理
等離子去膠機利用高能等離子體與光刻膠發生化學反應或物理轟擊，將光刻膠分解為揮發性產物并去除。這一過程通常涉及氧等離子體與光刻膠中的碳、氫、氧高分子化合物發生聚合反應，生成易揮發的二氧化碳、一氧化碳和水蒸氣等反應物，從而達到去除光刻膠的目的。
二、等離子去膠在先進封裝中的應用
1.重布線層（RDL）
在扇出型封裝（FOWLP）或硅/玻璃/有機中介層上制作高密度RDL線路后，線路側壁與底部的光刻膠殘留易引發短路或高阻故障。通過等離子去膠技術，可以有效去除這些殘留物質，避免金屬線路短路或接觸阻抗異常，提高后續電鍍質量。
2.玻璃通孔（TGV）
TGV是2.5D/3D堆疊的核心垂直互聯通道，通孔內光刻膠的去除面臨高深寬比挑戰。等離子去膠技術能夠有效去除通孔內的光刻膠殘留，保障可靠性，避免傳統濕法去膠可能導致的微裂紋風險。
3.倒裝（Flip Chip）
在倒裝工藝中，等離子去膠機能夠清除UBM表面及間隙的殘余光刻膠，避免引發焊點界面失效（如虛焊、空洞等），從而確保封裝的可靠性和性能。
三、等離子去膠機的優勢
1.去膠全：等離子去膠技術能夠去除光刻膠及其殘留，避免對后續工藝造成不良影響。
2.速度快：相比傳統濕法去膠，等離子去膠速度更快，能夠顯著提高生產效率。
3.無需引入大量化學物質：等離子去膠過程主要依賴物理和化學反應，無需引入大量化學物質，有利于環保和成本控制。
4.對材料損傷小：等離子去膠過程中對材料的損傷較小，有利于保護封裝結構的完整性和性能。
等離子去膠機在先進封裝中的光刻膠清除過程中具有顯著優勢，其高效、環保、對材料損傷小的特點使其成為先進封裝工藝中不可少的一部分。
