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產品簡介
半導體制造中的光刻膠剝離或表面殘留物去除、印刷電路板的干式清洗、光學/金屬/機械等精密部件的清洗、提高各種材料的粘接性、塑料封裝前處理、表面改質處理、灰化、蝕刻處理、界面活性處理、促進種子發牙等。
詳細介紹
關于等離子
等離子是物質的第4種狀態。
- 加熱氣態物質后，加速的電子會撞擊原子或分子。
- 原子核與電子的分離狀態即稱為物質的第4種狀態。
- 半導體制造中的光刻膠剝離或表面殘留物去除、印刷電路板的干式清洗、光學/金屬/機械等精密部件的清洗、提高各種材料的粘接性、塑料封裝前處理、表面改質處理、灰化、蝕刻處理、界面活性處理、促進種子發牙等。
溶液方式
等離子方式
氣體?溶液
溶劑（溶液） 、純水
氣體（O2、Ar等）
處理時間
數階段清洗
３～５分鐘
其他消耗品
溶劑（溶液）的管理
氣體
溶液的處理
需要
－
占用空間
大
小
作業環境
差
好