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半導體晶片和玻璃面板運輸過程中的振動測量技術
閱讀：1253 發布時間：2023-2-10半導體晶片和玻璃面板運輸過程中的振動測量技術
1. 測量條件
使用的測量儀器
高速3通道無線振動記錄儀MVP-RF3-HC
測量對象
液晶玻璃面板
尺寸
約 1.5m x 1.9m x 1.8mm
測量位置
將記錄器固定在玻璃基板的中心附近
固定方法
包裝膠布
輸送方向
Z軸方向（面板垂直方向）
2. 加速度波形（振動波形）測量數據
加速度數據是從晶圓移動開始到停止的這段時間測量的。
高速3通道無線振動記錄儀內置3軸加速度傳感器，因此可以同時測量3個方向的加速度值。
<最大加速度>
<討論>
在這種載體中，啟動和停止時的加速度（振動）很大。
運輸過程中加速度小。
開始移動時施加的加速度（振動）更大。
施加加速度（振動）的方向在 Z 軸方向（面板厚度方向）最大。
最大加速度（振動）約為9.8m/sec^2（約1.0G）
3. FFT分析
<FFT分析條件>
在上述“加速度波形數據"中，提取并分析“開始移動"時的數據（0至1秒）。
<FFT分析結果>
<討論>
Z軸方向（面板厚度方向）在50Hz附近有一個譜峰。
→是面板的固有振動頻率嗎？如果設備運行中有50Hz附近的頻率成分，由于共振的影響，面板損壞的可能性增加，估計成品率會下降。
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