日本napson硅片晶圓平整度測量系統FLA-200
非接觸式平面度/厚度測量系統。測量晶片樣品的平整度（TTV，BOW，WARP）和厚度。
-支持測量厚度，TTV，BOW，翹曲，場地平面度和整體平面度（符合ASTM）
?支持2-D和3-D映射顯示的軟件
?數據可以輸出為CSV文件
?使用5mmφ芯電容探頭進行高精度測量
? 60秒內進行12,000點掃描/高速測量

日本napson硅片晶圓平整度測量系統FLA-200

產品特點

非接觸式平面度/厚度測量系統。測量晶片樣品的平整度（TTV，BOW，WARP）和厚度。

• -支持測量厚度，TTV，BOW，翹曲，場地平面度和整體平面度（符合ASTM）
• ?支持2-D和3-D映射顯示的軟件
• ?數據可以輸出為CSV文件
• ?使用5mmφ芯電容探頭進行高精度測量
• ? 60秒內進行12,000點掃描/高速測量

測量目標

?半導體/太陽能電池材料相關（硅，多晶硅，SiC等）
?硅基外延，離子注入樣品
?化合物半導體相關（GaAs Epi，GaN Epi，InP，Ga等）

測量尺寸

3-8英寸

測量范圍

厚度：200 –1200μm
弓形：+/- 350μm
翹曲：350μm

 

產品特點

非接觸式平面度/厚度測量系統。測量晶片樣品的平整度（TTV，BOW，WARP）和厚度。

• -支持測量厚度，TTV，BOW，翹曲，場地平面度和整體平面度（符合ASTM）
• ?支持2-D和3-D映射顯示的軟件
• ?數據可以輸出為CSV文件
• ?使用5mmφ芯電容探頭進行高精度測量
• ? 60秒內進行12,000點掃描/高速測量