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差示掃描量熱分析儀技術參數
量程：0～±500mW
溫度范圍：室溫~800℃ 風冷升溫速率：1~80℃/min
溫度分辨率：0.1℃ 溫度波動：±0.1℃ 溫度重復性：±0.1℃ 噪聲：0.01μW
解析度：0.01μW 度：0.1μW 靈敏度：0.1μW
控溫方式：升溫、恒溫（全程序自動控制曲線掃描：升溫掃描
氣氛控制：儀器自動切換
數據接口：標準USB 接口
儀器標準：配有標準物質（錫），用戶可自行矯正溫度和熱焓
所有技術指標可根據用戶需求調整
差示掃描量熱分析儀測量的是與材料內部熱轉變相關的溫度、熱流的關系，應用范圍非常廣，特別是材料的研發、性能檢測與質量控制。材料的特性：如玻璃化轉變溫度。冷結晶、相轉變、熔融、結晶、熱穩定性、固化/交聯、氧化誘導期等，都是DSC的研發領域。廣泛用于聚合物、制藥、生物、食品、精細化學品、有色金屬和石油化工等各個領域。 可用于測定材料的熔點、結晶點、玻璃態轉化（Tg）、氧化誘導期（OIT）、純度、化學組成、相圖繪制等，滿足眾多用戶需求，如塑料、橡膠、涂料、粘合劑等材料的性能測試及質量控制，有機物、藥物化合物開發（多晶形測定、純度測定、熱穩定性），無機材料研究（脫水、相變、分解等），復合材料的研制與開發等。
主要特點
經典的熱流型DSC，應用范圍廣泛
高靈敏度、高分辨率結構緊湊，堅固耐用
操作簡單，非專業人員也可快速掌握
*的可拆卸式DSC傳感器,使用及維護成本極低
高性價比，原廠提供三年保修
可用于：（1）熔融溫度、熔融熱焓；（2）結晶溫度、結晶熱焓、結晶度；（3）玻璃化轉變；（4）比熱容；（5）固相轉變、多晶形轉變；（6）交聯反應、固化反應；（7）氧化穩定性、氧化誘導期OIT；（8）相容性；（9）固相、液相比例；（10）反應動力學。
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