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超聲波錫焊是一種幾乎無助焊劑焊接的過程，使用超聲波能量，而不需要化學品焊料材料。可以實現如玻璃，陶瓷和復合材料，難以焊接金屬和不能使用常規的裝置焊接。超聲波錫焊作為一種無助焊劑的焊接工藝，正越來越多地應用于從太陽能光伏電池和醫療形狀記憶合金到專用電子和傳感器封裝的金屬和陶瓷的焊接中。
超聲波錫焊是與普通錫焊方式明顯不同的焊接方式。超聲波錫焊使用超聲波能量來連接零件而無需添加任何填充材料，而普通焊接使用外部加熱來熔化填充金屬材料（例如焊料）以形成接頭。超聲波錫焊可以使用錫鍋進行。超聲波錫焊過程可以自動化進行大規模生產，也可以手工完成以進行原型制作或維修工作。
超聲波錫焊使用上圖中的工業級超聲波搪錫機進行。在超聲波搪錫機內，壓電晶體用于在熔融焊料層或批量中產生高頻（20 – 60 kHz）聲波，以機械方式破壞熔融焊料表面上形成的氧化物。
工業級超聲波搪錫機產生的空化作用對破壞許多金屬上的氧化物非常有效，但是，在焊接到陶瓷和玻璃上時無效，因為它們本身是氧化物或其他非金屬化合物，因為它們是基礎，因此無法破壞材料。在直接焊接到玻璃和陶瓷的情況下，需要使用In，Ti，Hf，Zr和稀土元素（Ce，La和Lu）等活性元素對超聲波焊接的填充金屬進行改性。與這些元素合金化的焊料被稱為“活性焊料"，因為它們直接作用于玻璃與陶瓷表面以形成粘結。
玻璃和陶瓷由于本身就以氧化物的形式存在，用以往的錫焊裝置難以完成接合。超聲波的空洞效應產生的空洞在崩潰的瞬間吸收氧氣的同時還會釋放出熱能。有人認為，有效利用這一能量，以在熔融狀態下親氧性很強的金屬元素吸收的氧為載體，可在玻璃等表面形成共價鍵。在超聲波的振動下，熔融焊錫得到充分攪拌、錫焊界面的錫料更容易吸收氧氣，繼而可能形成更加牢固的共價鍵。而且，與普通焊錫相比，其幾何性質、化學性質和接合強度都毫不遜色。
超聲波搪錫機的用途正在擴大，因為它清潔且無助焊劑，并且結合活性焊料被用于連接組件，在這些組件中，腐蝕性助焊劑可能會被捕集或破壞操作，或污染清潔的生產環境，或者存在異種材料、金屬、陶瓷、玻璃等材料被加入。為了有效地粘附在表面上，需要破壞活性焊料自身的初生氧化物，并且非常適合超聲攪拌。