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西門子6ES7972-0BA41-0XA0
使用 ET 200SP 分布式 I/O 系統時，以下組件之間存在電氣隔離：
● 負載電路/過程和 ET 200SP 分布式 I/O 系統的所有其他電路組件之間。
● CPU （PROFINET） 或接口模塊 （PROFINET/PROFIBUS） 的通信接口與其它所有電路
組件之間。
產品簡介
詳細介紹
西門子6ES7972-0BA41-0XA0
參考電位未接地時，ET 200SP 的組態
傳導干擾電流時，CPU/接口模塊和 BaseUnit BU15...D 的參考電位需通過 RC 組合內部
連接安裝導軌（保護導體）（IM/CPU：R = 10 MΩ / C = 100 nF，BU15...D：
R = 10 MΩ / C = 4 nF）。
●
這種組態可傳導高頻干擾電流，并避免出現靜電。
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●
由于 ET 200SP 分布式 I/O 系統并不采用固定接地連接，因此通常要組態一個不接地
的 ET 200SP 分布式 I/O 系統。24 V DC 的電源組/電源模塊也必須不接地，并進行電
氣隔離。
如果要組態具有接地參考電位的 ET 200SP 分布式 I/O 系統，則需將 CPU/接口模塊的
1M 接口與保護性導線進行電氣連接。
短路/過載保護
進行整體安裝時，需要采取相應的防短路和防過載保護措施。具體的組件類型與采用的防
護措施，取決于系統組態時依據的 IEC (DIN VDE) 標準。下表列出了下圖中的操作以及
IEC (DIN VDE) 標準的不同支持。
電纜溫度測量閾值
說明
電纜溫度測量閾值
在選擇電纜時，請注意電纜的操作溫度多可以比 ET200SP 系統的環境溫度高 30 °C。
（例如，環境溫度為 60 °C 時，連接導線的溫度范圍至少要求為 90 °C）。
用戶應根據所用電路的電氣特征以及安裝環境，其它連接類型和要求的材料。