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產品簡介
2.5G 1310nm DFB 激光器應用領域：BIDI光模塊，10Gbps 1310nm DFB激光芯片是為高性能光通信應用和4G應用而設計。
詳細介紹
2.5G 1310nm DFB 芯片 LV02-DC31-E01
中心波長：1330nm
用途：BIDI光模塊
供應商：深圳市利拓光電有限公司
2.5G 1310nm DFB 芯片 LV02-DC31-E01
2.5G 1310nm DFB激光芯片是為高性能光通信應用和4G應用而設計
•儲存溫度:-40℃-85℃
• 工作溫度：-20-85℃
•反向電壓：最大值2V
正向電流：最大值100mA
• 正向電壓:1.6V
• 斜效率：0.35mW/mA
• 邊模抑制比: 35db
• 電阻：8Ω
• 峰值波長: 1300 1310 1320nm
• 波長溫度系數：0.09nm/℃
• 帶寬:3GHz
2.5Gbps 1310nmDFB激光芯片設計用于高性能光通信應用以及GPON應用。
芯片配置：芯片長度：250（+-25）um
芯片寬度：220（+-25）um
芯片厚度：110（+-20）um