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產(chǎn)品簡介
2.5G 1310nm DFB 激光器應(yīng)用領(lǐng)域：GPON領(lǐng)域，2.5G 1270nm DFB激光芯片是為高性能而設(shè)計(jì)。
詳細(xì)介紹
2.5G 1270nm DFB 芯片 LV02-DC27-E01
中心波長：1270nm
用途:GPON 領(lǐng)域
供應(yīng)商：深圳市利拓光電有限公司
2.5G 1270nm DFB 芯片 LV02-DC27-E01
2.5G 1270nm DFB激光芯片是為高性能光通信應(yīng)用而設(shè)計(jì)
•儲(chǔ)存溫度:-40℃-85℃
• 工作溫度：-20-85℃
•反向電壓：最大值2V
正向電流：最大值100mA
• 正向電壓:1.6V
• 斜效率：0.35mW/mA
• 邊模抑制比: 35db
• 電阻：8Ω
• 峰值波長: 1260 1270 1280 nm
• 波長溫度系數(shù)：0.09nm/℃
• 帶寬:3GHz
2.5Gbps 1310nmDFB激光芯片設(shè)計(jì)用于高性能光通信應(yīng)用以及GPON應(yīng)用。
芯片配置：芯片長度：250（±25）um
芯片寬度：220（±25）um
芯片厚度：110（±20）um