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產品簡介
美國QMAXIS金相研磨盤，為樹脂粘結，帶背膠的金剛石磨盤。金剛石粒徑均勻、排列致密有序、粘結牢固，顆粒鋒利，快速去除試樣的表面層和變形層，縮短制樣時間，簡化制備步驟，節省拋光布和拋光液的使用。
詳細介紹
樹脂粘結，去除率高，邊緣保護及平整度更好
美國QMAXIS金相研磨盤，金相研磨專用的樹脂粘結金剛石研磨盤。適用于陶瓷、玻璃等硬脆性材料的研磨等。
美國QMAXIS金相研磨盤，金剛石磨料顆粒鋒利、粒徑均勻、排列致密有序、粘結牢固，能以幾個微米數的快速去除試樣的表面層和變形層，減少研磨步驟，縮短制樣時間，并減少后續拋光布和拋光液的使用。
DGD ResBond 樹脂粘結金剛石磨盤 帶背膠 包裝規格：1片/包
樹脂粘結，去除率高，邊緣保護及平整度更好，適用于陶瓷、玻璃等硬脆性材料的研磨
| 粒徑 | 產品編號 | ||||||||||
| 8in [203mm] | 10in [254mm] | 12in [305mm] | |||||||||
| 165µm | GDR-08-165 | GDR-10-165 | GDR-12-165 | ||||||||
| 125µm | GDR-08-125 | GDR-10-125 | GDR-12-125 | ||||||||
| 70µm | GDR-08-70 | GDR-10-70 | GDR-12-70 | ||||||||
| 45µm | GDR-08-45 | GDR-10-45 | GDR-12-45 | ||||||||
| 30µm | GDR-08-30 | GDR-10-30 | GDR-12-30 | ||||||||
| 15µm | GDR-08-15 | GDR-10-15 | GDR-12-15 | ||||||||
| 9µm | GDR-08-9 | GDR-10-9 | GDR-12-9 | ||||||||
| 6µm | GDR-08-6 | GDR-10-6 | GDR-12-6 | ||||||||
| 3µm | GDR-08-3 | GDR-10-3 | GDR-12-3 | ||||||||
| 0.5µm | GDR-08-05 | GDR-10-05 | GDR-12-05 | ||||||||