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產品簡介
PDMS芯片切割打孔一體機具有精確對準、操作省力、使用方便等功能。通過高清彩色工業相機倒置拍攝芯片，使得成像設備能同軸拍攝芯片加工處。使用高倍可調倍率鏡頭，可以根據需求調整倍數，在10.1寸顯示器上進行160倍的放大，實現精準操作。
詳細介紹
主要功能
①具有精確對準、操作省力、使用方便等功能。通過高清彩色工業相機倒置拍攝芯片，使得成像設備能同軸拍攝芯片加工處。使用高倍可調倍率鏡頭，可以根據需求調整倍數，在10.1寸顯示器上進行160倍的放大，實現精準操作。
②同時，設備采用創新的機械設計方案，可使打孔和切割方便切換使用，滿足了芯片切割和打孔的雙重需求同時還保證了垂直度。儀器還配備了X-Y軸&旋轉移動平臺，輕松實現芯片精準對準切割/打孔。
技術參數
【 切 割 長 度 】：1 ～ 90mm；
【 成 孔 尺 寸 】：0.10mm～3.3mm ；
【移動臺行程】：X軸60mm，Y軸55mm；可旋轉360度；
【 重 量 】：15kg ；
【 外 形 尺 寸 】：300×220×850mm。
切割實物圖
打孔實物圖
