菲希爾X射線測厚儀特點
Advanced polycapillary X-ray optics that focus the X-rays onto extremely small measurement surfaces
先進的多毛細管透鏡，可將X射線聚集到極微小的測量面上
現(xiàn)代化的硅漂移探測器（SDD），確保高的檢測靈敏度
可用于自動化測量的超大可編程樣品平臺
為特殊應(yīng)用而專門設(shè)計的儀器，包括：
XDV-μ LD，擁有較長的測量距離（至少12mm）
XDV-μLEAD FRAME，特別為測量引線框架鍍層如Au/Pd/Ni/CuFe等應(yīng)用而優(yōu)化
XDV-μ wafer,配備全自動晶圓承片臺系統(tǒng)
應(yīng)用：
鍍層厚度測量
測量未布元器件和已布元器件的印制線路板
在納米范圍內(nèi)測量復(fù)雜鍍層系統(tǒng)，如引線框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度
對最DA12英寸直徑的晶圓進行全自動的質(zhì)量監(jiān)控
在納米范圍內(nèi)測量金屬化層（凸塊下金屬化層，UBM）
遵循標(biāo)準 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568
