產品概述

該款高校檢驗室金相切割機，工業PLC控制系統，適用切割半導體、晶體、線路板、筆記本、電腦、緊固件、金屬材料、巖石和陶瓷等樣品。

性能特點

• 切割精度高：能夠實現高精度的切割，切割面平整光滑，尺寸精度可控制在較小范圍內，滿足金相分析等對樣品切割精度的高要求，例如 PBQ-200 型金相精密平板切割機的自動切割速度可精確到 0.01-3mm/s1。

• 切割效率高：采用高扭矩大功率伺服電機及無極變速控制系統，可根據不同材料和切割要求快速調整切割速度和進給速度，提高切割效率。

• 適用范圍廣：可以切割半導體、晶體、線路板、緊固件、金屬材料、巖石和陶瓷等各種不同材質的平板樣品，適用范圍廣泛。

• 操作簡便：觸摸式顯示屏、自動切割功能以及各種人性化的設計，使得操作人員無需復雜的培訓即可輕松上手操作，降低了操作難度。

高校檢驗室金相切割機整機機身流暢，寬敞大方，提供了良好的工作平臺。并采用高扭矩大功 率無刷電機及無極變速控制系統，工作效率高且穩定。良好的可視性和切割 能力，最大限度地降低了操作難度，使用簡便。而且該機適用多種不同夾具 (標配快速夾具,)，能夠切割不規則形狀的工件，是適合科研院校和企業的優質精密切割機。

產品參數：