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探針臺用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的 CP 測試環節，負責晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。在半導體器件與集成電路制造工藝中，從單晶硅棒的制取到最終器件制造的完成需經過復雜的工序，可分為前道工序與后道工序，探針臺是檢測半導體芯片的電參數、光參數的關鍵設備。經過檢測，探針臺將參數特性不符合要求的芯片記錄下來，在進入后序工序前予以剔除，大大降低器件的制造成本。

 

半導體的測試環節，主要包括芯片設計中的設計驗證、晶圓制造中的晶圓測試（CP測試）和封裝完成后的成品測試（FT測試）。半導體測試設備主要包括測試機、探針臺和分選機。在所有的測試環節中都會用到測試機，不同環節中測試機需要和分選機或探針臺配合使用。