集成電路芯片測試是用于各種芯片、半導體、元器件測試中的，一旦芯片失效的話，測試工作就會停止，那么，集成電路芯片測試的失效用戶需要了解清楚比較好。
集成電路芯片失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現象，分辨其失效模式和失效機理，并確認其失效原因，并提出改善設計和制造工藝的建議，防止失效的重復出現，提高元器件的可靠性，失效分析是產品可靠性工程中一個重要組成部分。一般電子產品在集成電路芯片研發(fā)階段，失效分析可糾正設計和研發(fā)階段的錯誤，縮短研發(fā)周期，在產品生產、測試和使用時期，失效分析可找出元件的失效原因與引起元件失效的責任方，并根據失效分析結果，改進設計，并完善產品，提高整機的成品良率和可靠性有重要意義。
對于集成電路芯片失效原因過程的診斷過程叫做失效分析，但是我們在進行失效分析的過程中，往往需要借助儀器設備，以及化學類手段進行分析，失效分析的主要內容包括：明確分析對象，確認失效模式，判斷失效原因，研究失效機理，提出改善預防措施。
現在科技發(fā)展迅速，集成電路芯片越來越小型化，復雜化，系統(tǒng)化，其他的功能越來越強大，集成度越來越高，體積越來越小，所以對于失效元件分析的要求越來越高，用于分析的失效的新技術，新方法，新設備越來越多，在實際的失效分析過程中，遇到的失效情況各不相同，可以根據失效分析的目的與實際，選擇合適的分析技術與方法，要做到模式準確，原因明確，機理清楚，措施得力，模擬再現，舉一反三。
集成電路芯片測試工作運行建議芯片失效的工作處理好比較好，避免一些不可抗力導致集成電路芯片測試不能合理的進行。（內容來源網絡，如有侵權，請聯系刪除。）
