端午節(jié)過后，國內(nèi)各大車企紛紛公布了今年5月份新能源汽車銷售數(shù)據(jù)，頭部企業(yè)保持月銷十萬臺以上，造車新勢力也都紛紛站上月銷4萬的大關(guān)。于此同時，今年1至4月，中國占世界新能源車份額68%。當(dāng)“月銷過萬"不再是新聞，當(dāng)價格戰(zhàn)已成為常態(tài)，每家車企都開始拆解、營銷自家產(chǎn)品的模塊和技術(shù)，SiC電池模塊，智能駕駛高算力芯片，毫米波雷達等硬核概念也都“飛入平常百姓家"，讓普通消費者不再陌生。
雖然我國新能源汽車占全球新能源車份額超過68%，但是據(jù)統(tǒng)計，2024年我國車規(guī)芯片自有化率僅為15%，甚至大大低于我國半導(dǎo)體整體芯片自給率。
車規(guī)芯片的以下特點導(dǎo)致其自有化率提升緩慢：
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種類多
分為5大域，60多種；
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質(zhì)量要求高
車規(guī)芯片要達到0 PPM級別的失效水平，即每一百萬個產(chǎn)品，不能出現(xiàn)一個失效產(chǎn)品。近期，對于某造車新勢力在新車的車機座艙芯片上采用消費級芯片就引起了廣泛的探討。雖然，大多車機使用消費級芯片的車型，都對芯片的封裝、溫控做了更多優(yōu)化，但在長期使用過程中，其穩(wěn)定性可靠性還是不能和車規(guī)級芯片相提并論。
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生命周期長，測試與分析成本高
如2005年某車企發(fā)生一起音響突然達到最高音量的事故。彼時，該芯片已裝車近500萬顆。為了發(fā)現(xiàn)這顆成本僅6歐元的芯片出現(xiàn)故障的原因，企業(yè)耗時4個月，花費超過5萬歐元的分析費用。
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標(biāo)準(zhǔn)龐雜
從設(shè)計、流片制造、認(rèn)證測試到應(yīng)用驗證，每個環(huán)節(jié)對車規(guī)芯片都有專門的標(biāo)準(zhǔn)要求。其中最為大家熟悉的可能就是AEC-Q100認(rèn)證測試。
由此可見，車規(guī)芯片的自有化率提升，離不開分析測試，可以說，好芯片是測出來的。賽默飛半導(dǎo)體失效分析解決方案，提供從可靠性測試驗證到失效定位和失效分析的全流程解決方案，助力國產(chǎn)車規(guī)芯片不斷創(chuàng)新、發(fā)展，加速“上車"。
賽默飛半導(dǎo)體失效分析工作流
MK系列靜電放電測試系統(tǒng)
符合標(biāo)準(zhǔn)的閂鎖激發(fā)源和器件偏壓：符合AEC-Q100靜電放電測試要求
基于快速繼電器的操作 - 多達 2304 個通道，優(yōu)秀的測試和產(chǎn)量
6 個獨立的矢量激勵電源實現(xiàn)高級設(shè)備預(yù)處理
ELITE鎖相熱紅外成像系統(tǒng)
實現(xiàn)無損故障定位
快速定位主板上有缺陷的器件以方便后續(xù)的分析驗證
微米級精度定位 x-y 缺陷，深度位置準(zhǔn)確度高達 20 µm
nProber IV納米探針
基于SEM的納米探針臺，定位晶體管和 BEOL 故障
支持最小100V加速電壓下點針，并且支持自動下針
可支持-40°C 至 150°C溫度范圍的探測，利于模擬車規(guī)芯片真實工作條件
Helios 5 Hydra等離子體聚焦離子束電鏡
4 個快速切換離子種類（Xe、Ar、O、N），用于對種類豐富的材料進行優(yōu)化 PFIB 處理
Xe和Ar實現(xiàn)快速樣品切割
高質(zhì)量的樣品表面拋光，無窗簾效應(yīng)
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Talos F200E（掃描）透射電子顯微鏡
半導(dǎo)體和微電子裝置的高質(zhì)量 (S)TEM 成像
使用 EDS 進行精確、高速的化學(xué)表征
專用半導(dǎo)體相關(guān)應(yīng)用
(空格分隔,最多3個,單個標(biāo)簽最多10個字符)
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