半導體溫度設備行業標準涉及多個方面，包括溫度測試、可靠性測試等，以下是一些常見的標準：
JEDEC 標準：由 JEDEC 固態技術協會制定，被廣泛接受。其中 JESD51 系列標準是關于半導體器件熱測量的重要標準，具體如下：
JESD51-1：確定單個集成電路器件熱特性的試驗方法。
JESD51-2：確定單個集成電路裝置在自然對流中的熱特性的試驗方法。
JESD51-3：熱測試板設計具有低有效導熱系數的含鉛表面安裝包。
JESD51-6：確定強制對流中單個集成電路裝置熱特性的試驗方法。
HTOL 測試標準：HTOL（高溫工作壽命測試）是芯片可靠性測試的重要方法。相關標準有 JESD22-A108，定義了 HTOL 測試的溫度、電壓及時間要求，適用于通用集成電路；車規級芯片需滿足 AEC-Q100 標準，Grade0 對應 150℃，Grade1 對應 125℃，標準測試時間為 1000 小時；芯片遵循 MIL-STD-883 標準，擴展溫度范圍至 - 55℃-175℃，測試時間延長至 2000 小時。
溫度循環測試標準：依據 JESD22-A104 標準，可測試半導體在溫度變化下的性能。該標準規定溫度范圍為 - 65℃-150℃，沖擊溫度有 - 40℃、-55℃、-65℃以及 65℃、85℃、125℃等，沖擊時間小于 3 分鐘，保持時間為 30 或 60 分鐘，總測試循環次數不少于 1000 次。
熱壓器 / 無偏壓 HAST 測試標準：遵循 JESD22-A118 標準，該標準指定了測試中的溫度范圍為 100℃-143℃，濕度范圍為 70% RH-100% RH，壓力范圍為 0.5kg-3.5kg，測試時間不少于 200 小時，有些需求可能長達 500 至 1000 小時。
中國國家標準：GB/T10589-1989 低溫試驗箱技術條件、GB/T10586-1989 濕熱試驗箱技術條件、GB/T10592-1989 高低溫試驗箱技術條件等，對半導體溫度設備的技術指標等方面做出了規定。
此外，IEC（國際電工委員會）也發布了一系列相關標準，如 IEC 60747-14-5:2010 規定了 PN - 結點半導體溫度傳感器相關要求，IEC 60749-5:2023 規定了半導體器件機械和氣候測試方法中穩態溫度濕度偏置壽命測試要求等。
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