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電子灌封膠是一個廣泛的稱呼。用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。在固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。目前市場上電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用較多較常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。灌封膠的選用將直接影響電子產品的運行精密程度及時效性，在眾多灌封膠種類中如何選擇適合企業產品的灌封膠成為一種技術難點。

環氧樹脂灌封膠多為硬性。該材質的較大優點在于對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐水、耐酸堿性能好。環氧樹脂一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。

應用范圍：變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。