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一、產品特點及應用： 雙組份縮合型室溫固化有機硅灌封膠，具有以下優點：

 1、粘接性強，對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封膠有顯著增強；

2、流動性好，可澆注到細微之處；

3、具有更優的防水防潮和抗老化性能；

4、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用；

5、耐侯性好，粘接力持久，在-60～300℃范圍內保持橡膠彈性，絕緣性能優異。

二、典型用途： 有機硅灌封膠廣泛用于有大功率電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護。特別適用于對粘接性能有要求的灌封，散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。

三、使用方法： 1 、計量：準確稱量A 組分和B 組分（固化劑）。 2 、攪拌：將B 組分加入裝有A 組分的容器中混合均勻。 3 、澆注：把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產品中。 4 、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進入下道工序, 固化需8 ～24小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。

四、注意事項： 1、被灌封產品的表面在灌封前必須加以清潔！ 2、注意在稱量前，將A 、B 組分分別充分攪拌均勻！使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。 3、請按說明書要求嚴格配制AB組份比例！ 4、膠料的固化速度與溫度有一定的關系，溫度低固化會慢一些！ 5、底涂不可與膠料直接混合，應先使用底涂，待底涂干后，再用本膠料灌封！,普通產品也可以不用底涂 6 、本品屬非危險品，但勿入口和眼，不慎濺入的話，用大量水進行沖洗！

常見灌封膠介紹

電子灌封膠主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產 工藝的不同而有所區別。在固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕耐溫、防震的作用。