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有機硅灌封膠的作用機理 =
導熱灌封指對PCB線路板上的所有元器件進行灌膠,使PCB板的元器件上產生的熱量通過導熱灌封膠能夠迅速擴散到外部的導熱基材上(鋁或導熱陶瓷等),最后直接傳遞到外界環境中。
導熱灌封膠供貨時是1種雙組分的套裝材料,由 A 、B 兩部分液體組分組成。固化前具有較好的流動性,室溫固化時線性收縮應力極低,固化后具有優異的電氣絕緣性能、優良的耐老化和疏水防潮密封性能,具有優良的傳熱性,對各種基材無腐蝕。目前已經廣泛應用于LED燈的導熱灌封及其他家用電器的導熱絕緣密封。
有機硅灌封膠在線路板防水披覆上的應用
由于LED產品已經廣泛應用于戶外照明,如隧道燈、路燈等等,這些產品使用過程中會接觸到水汽、酸雨等等惡劣的條件,要求PCB線路板和電子元器件存在絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化等要求。線路板表面防水披覆涂層主要是用于保護線路板及其相關設備免受壞境的侵蝕,從而提高并延長它們的使用壽命,確保使用的安全性和可靠性。
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