關聯顯微鏡 加速決策蔡司工業顯微鏡電子行業解決方案
蔡司能夠提供與電子行業應用相關的各種顯微鏡產品組合，不同類型的顯微鏡覆蓋了從微米到納米不同尺度的觀察范圍，同時覆蓋了表面二維以及三維的成像與分析。借助X射線顯微技術以及FIB 技術，能夠實現對電子產品從有損到無損的高分辨觀察與分析。在這里，您能獲得一站式的顯微產品解決方案。
低倍大視野下的外觀檢查
更高變倍范圍的外觀檢測
表面超景深高分辨3D成像
金相切片的觀察與測量
表面微納結構三維與粗糙度測量
日常檢測與失效分析(SEM)
低電壓高分辨納米級成像與分析(FESEM)
用于截面制備、透射制樣以及線路修補(FIB）
更快獲取高質量橫截面的新方法(Laser-FIB)
無損亞微米級內部三維成像
實驗室顯微鏡數據的互聯與共享
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