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當前位置：> 供求商機> 管理制造設備上的薄膜厚度測厚儀
映射涂層測厚儀能夠在最大 300 mm 的晶圓的所有表面上自動映射膜厚測量。 自動對位功能和使用具有高平整度的晶圓卡盤可實現可靠的薄膜厚度測量。 此外，它可以安裝在半導體制造設備的負載端口，以在保持清潔度的同時管理制造設備上的薄膜厚度。
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通過自動檢測缺口和無花柱位置，以及自動檢測晶圓偏心率，實現高精度測量。
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