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金層表面保護劑
成分：日本進口稀釋劑及各種添加劑
用途：用于金鍍層的表面保護
功能：封塞金鍍層微孔，防止SO2腐蝕，減小磨擦系數，改善插拔性能，由于所形成的膜為固態膜，且以化學鍵與底層金屬結合，故且有結合牢固、耐磨、不吸附灰塵、操作使用方便等特點。
狀態：無色透明低粘度液體
密度：15℃ 1.31 g/cm3
粘度：20℃ 1.0 cst
流動點：-40℃以下
引火點：無
接觸電阻：2m歐姆 以下（涂敷試片時）
體電阻系：1010歐姆 ·cm 以上
工作溫度：-60℃～＋100℃
涂敷溫度：室溫涂敷用量：約18.8g/m2
使用方法：將工件浸涂（或刷涂）1分鐘，常溫下自然干燥3分鐘即可
金層表面保護劑包裝：5kg鐵桶裝貯存：陰涼避光處保存
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成分：日本進口稀釋劑及各種添加劑
用途：用于金鍍層的表面保護
功能：封塞金鍍層微孔，防止SO2腐蝕，減小磨擦系數，改善插拔性能，由于所形成的膜為固態膜，且以化學鍵與底層金屬結合，故且有結合牢固、耐磨、不吸附灰塵、操作使用方便等特點。
狀態：無色透明低粘度液體
密度：15℃ 1.31 g/cm3
粘度：20℃ 1.0 cst
流動點：-40℃以下
引火點：無
接觸電阻：2m歐姆 以下（涂敷試片時）
體電阻系：1010歐姆 ·cm 以上
工作溫度：-60℃～＋100℃
涂敷溫度：室溫涂敷用量：約18.8g/m2
使用方法：將工件浸涂（或刷涂）1分鐘，常溫下自然干燥3分鐘即可
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