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?? 一、電解槽與溶液管理系統(tǒng)
哈林槽(Hull Cell)
投擲單元(Throwing Cell):對稱雙陰極設(shè)計(B-77W),通過調(diào)節(jié)陽極位置(居中或偏移),定量分析鍍液均勻沉積性。
微孔測試槽:設(shè)計(CN1865519B)的絕緣基材帶孔槽體,配合雙陰極(孔底/開口面),直接測量微區(qū)電流分布,評估深孔鍍覆能力。
結(jié)構(gòu):梯形或矩形丙烯酸水箱(如B-55、B-53W),通過非平行陰陽極設(shè)計,在單一陰極板上生成電流密度梯度(0.1–10 A/dm2),用于評估鍍液分散能力及添加劑效果
變體設(shè)計:
化學(xué)鍍專用槽
A-50雙層不銹鋼槽:保溫結(jié)構(gòu)支持95℃高溫化學(xué)鍍鎳,含2L/10L/20L容積選項,配套搖擺裝置促進溶液流動。
? 二、電極系統(tǒng)
陰極板
彎曲陰極:單獨選配,用于覆蓋能力測試(如邊緣鍍層結(jié)合力)
雙陰極對:在投擲單元中對稱布置,量化鍍液平衡性
材質(zhì)與規(guī)格:鐵、銅、黃銅、鋁基板(62×130mm),表面可貼膜,每盒100片(如B-60-P01A)
功能擴展:
陽極板
材質(zhì)適配:高純鋅(B-59-P04)、磷銅(B-59-P08)、電解鎳(B-59-P02)等,匹配不同鍍液體系(如瓦特鎳、硫酸銅浴)
結(jié)構(gòu)創(chuàng)新:水平對置設(shè)計,陰極在下、陽極在上,消除氣泡附著導(dǎo)致的鍍層不均;槽壁嵌多級卡槽,支持極間距精密調(diào)節(jié)
?? 三、溫控與電源模塊
溫度控制系統(tǒng)
YTC-300溫控器:AC100-230V寬壓輸入,300W功率,集成IEC61010安全標(biāo)準(zhǔn),通過熱敏傳感器實時調(diào)控鍍液溫度(±0.5℃)。
加熱器:DC48V/100W加熱棒(如B-58WB),內(nèi)置熔斷保險,防止干燒
電連接組件
導(dǎo)電母線:不銹鋼或鈦制夾具(如YPP3引線),支持10A電流傳輸,夾頭耐電蝕
模塊化接口:溫控器與加熱器間通過傳感器止具(B-93-YTC-P03)快速插接
?? 四、測量與分析組件
鍍層應(yīng)力檢測單元
基板應(yīng)變傳感器實時監(jiān)測電鍍內(nèi)應(yīng)力(分辨率0.5μm膜厚),支持多層鍍覆應(yīng)力疊加分析
電流/電壓計測模塊
雙陰極電流計(CN105473770A),獨立測量孔底與開口面電流值,計算微區(qū)均鍍能力;可選配電勢檢測儀用于化學(xué)鍍監(jiān)控
?? 五、密封與固定機構(gòu)
真空密封系統(tǒng)
雙層絕緣板(如聚四氟乙烯)夾持試樣,內(nèi)/外雙O型圈密封,真空通道抽負壓(≤–93kPa)確保電鍍區(qū)嚴(yán)格隔離,避免漏鍍
快拆遮蔽板
側(cè)壁開口設(shè)計(CN1865519B),搭配杠桿鎖緊機構(gòu),便于陰陽極水平插拔與位置調(diào)整
?? 六、特殊功能模塊
光學(xué)觀察窗口
陽極部件集成光導(dǎo)窗(厚度0.05–2mm),錐形斜面設(shè)計避免顯微鏡干涉,支持拉曼光譜原位監(jiān)測鍍層生長
傳感分析接口
墊片嵌多路絕緣導(dǎo)電層,連接外部檢測設(shè)備,實現(xiàn)鍍液成分或雜質(zhì)濃度電化學(xué)傳感
表:YAMAMOTO電鍍實驗裝置核心組件及功能
組件類別 | 典型型號/設(shè)計 | 核心功能 | 技術(shù)特點 |
---|---|---|---|
電解槽 | B-77W投擲單元、B-55哈林槽 | 生成電流密度梯度/對稱沉積測試 | 梯形/矩形丙烯酸槽,可調(diào)極間距 |
溫控系統(tǒng) | YTC-300 + B-58WB加熱器 | 鍍液恒溫(室溫–95℃) | 寬電壓輸入,熔斷保護 |
陰極板 | B-60-P01A(鐵基) | 沉積效果評估 | 62×130mm標(biāo)準(zhǔn)尺寸,100片/盒 |
陽極板 | B-59-P08(磷銅) | 適配硫酸銅浴 | 高純度材質(zhì)(>99.9%) |
密封機構(gòu) | 真空負壓密封系統(tǒng) | 隔離非電鍍區(qū) | 雙O型圈,負壓≤–93kPa |
分析接口 | 墊片式多電極層 | 鍍液成分傳感/微區(qū)電流監(jiān)測 | 絕緣分隔導(dǎo)電層,外接檢測設(shè)備 |
?? 總結(jié)
YAMAMOTO電鍍實驗裝置以模塊化設(shè)計和精密電化學(xué)控制為核心:
基礎(chǔ)單元(槽體+電極)支持鍍液分散能力、雜質(zhì)影響等常規(guī)測試;
技術(shù)(如水平電極、真空密封、雙陰極微孔檢測)解決鍍層均勻性、深孔覆蓋等業(yè)界難題;
擴展功能(光學(xué)窗口、電化學(xué)傳感)滿足前沿研究需求。
其系統(tǒng)兼容性(如CE/FCC認證)與高精度(電流密度控制±1%)使其成為電鍍研發(fā)與質(zhì)量控制的設(shè)備