美薩公司 MIKASA MS - B150 新品發布：**行業新潮流

在科技日新月異、制造業不斷追求**的今天，美薩公司憑借其對市場需求的敏銳洞察和強大的技術研發實力，隆重推出了 MIKASA 品牌的全新旋轉涂布機——MIKASA MS - B150。這一新品的亮相，無疑為半導體制造等相關行業帶來了新的發展契機。

產品概述

2025年7月最新發布MIKASA MS-B150是一款小型高性能旋涂機，屬于日本MIKASA品牌，適用于潔凈室環境，主要用于半導體等行業的薄膜涂布工藝。該產品在防止污染、溫度控制及膜厚精度方面表現出色。

核心特點

• 潔凈室適配性：采用AC伺服無刷電機，減少發熱及污染物產生，適合潔凈室連續運行。

• 高精度控制：轉速精度達±1rpm（負載時），膜厚再現性優異。

• 操作靈活性：支持100步×10種模式的步進控制，可自定義涂布流程。

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技術規格

適用場景與應用行業

• 半導體制造：晶圓表面涂層制備。

• 精密電子：小型基板的均勻涂布工藝。

• 科研實驗：實驗室級薄膜材料研發。

產品用途

MIKASA MS - B150旋轉涂布機主要用于半導體制造領域，特別是光刻曝光環節。它可以實現半導體制造的光刻膠的旋轉涂布，還能對其它低粘度液體進行均勻涂布。此外，該產品還可用于光刻處理旋涂、掩模對準以及開發和蝕刻研究等工作，并且可搭配各種測量機，用于薄膜厚度測量、步差、線寬和形狀測量等。

產品特征

高精度與靈活控制

• 旋轉精度高：具備±1rpm的高精度，能確保在負載時也能穩定運行，從而保證涂布的精準度。

• 旋轉參數可任意設定：可任意設定旋轉數（0 - 5,000rpm）和到達旋轉數的時間（0.2sec - 999.9sec），通過對這些參數的調整，能輕易地控制膜厚，滿足不同的生產需求。

功能擴展性

• 可追加裝置：可追加滴下裝置（MS - A150/MS - A200）和膜厚測量裝置，如OFPR - 800LB（東京應化制）或FILMETRICS制F50，進一步完善產品功能。

• 擴張程式功能：擁有擴張程式功能，最多有100階段程式、可記憶10種模式，使操作更加簡便，提高了使用的便利性。

環保與穩定性

• 無刷式設計：采用無刷式設計，不會造成無塵室污染，適用于對環境要求較高的半導體制造環境。

• 減少發熱影響：減少電動機發熱，降低了因連續使用時的溫度上升對膜厚再現性的影響，保證了產品的穩定性和可靠性。

• 低電力消費：電力消費低，有助于減低環境的負擔，符合環保理念。

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其他實用特性

• 標準配備數位式真空計：所有機型皆標準配備數位式真空計，方便用戶實時監測真空狀態。

• 停止位置可設定：方形基板等可設定停止時位置，操作超方便，提高了生產效率。

• 安全裝置完善：配備安全裝置機構（真空壓及蓋子），保障操作人員的安全