Micro Pioneer XRF-2000系列熒光X射線金屬鍍層測厚儀可用于測量一般工件、PCB及五金、半導體等產品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測量結果, zui小測量面積為直徑為0.1mm的圓面積; 測量范圍：0-35um;

其特點為：激光自動對焦、全自動XYZ樣片臺、簡易自動對位、具溫度補償功能、十字線自動調整、可自行設計報告格式、多鍍層及電鍍液分析、具有競爭力的價格、五個可選準直器(0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05X0.3mm)。是非破壞性測厚儀器的機型。測量精度：誤差控制在±5%.

熒光X-射線儀器的測量原理

物質經X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩定的狀態。從不穩定狀態要回到穩定狀態，此物質必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度，來進行定性和定量分析。