FR-4環氧板 表面準備與處理 

1. 銅面經過圖形和蝕刻形成電路之后,盡量要減少對ptfe表面的處理和接觸。操作員應配戴干凈手套并且在每片板子放隔層膠片以便傳遞到下一程序。

2. 經蝕刻過后的ptfe表面具備足夠粗糙度進行粘合。在蝕刻過薄片的地方或者未覆蓋層壓板將被粘合的地方,建議對ptfe表面進行處理以提供足夠的依附。在pth準備過程中所使用的化學成分也能用于表面處理。推薦等離子蝕刻或含鈉的化學試劑,如fluroetch® by acton,tetraetch® by gore,以及 bond-prep® by apc。具體加工技術又供應商提供。

3. 銅表面處理應保證*粘合強度。棕色的一氧化銅電路處理將加強表面形狀以便于使用tacbond粘合劑進行化學粘合。*個過程要求一名清潔員去除殘余和處理用油。

接下來進行細微的銅蝕刻以形成一個統一的粗糙表面區域。棕色的氧化物針狀晶體在層壓過程中穩固了粘合層。同任何化學過程一樣,每一步進程后的充分清洗都是必需的。鹽殘余會抑制粘合。zui后的沖洗應實行監督并保持ph值小于8.5。逐層干燥并確保表面不被手上的油之類的污染。

FR-4環氧板疊加與層壓

推薦粘合(壓合或壓板)溫度:425℉(220℃)

1. 250ºf(100℃)烘烤板層以消除水分。板層儲存在緊密控制的環境中并在24小時之內使用。

2.工具板與*個電解板之間應使用壓力場以使得控制板中的壓力能平均分配。存在于板中以及將被填充的電路板中的高壓區域將被場吸收。場也能使從外部到中心的溫度統一起來。從而形成控制板與控制板之間的厚度統一。

3. 板必須由供應商提供的tac bond薄層組成。在切割薄層與疊加的時候要小心防止污染。根據電路設計及填充要求,1至3張粘合薄層是必需的。需要填充的區域以及介電要求都被用于計算0.0015"(38微米)薄板的需求。推薦在層壓板之間使用干凈精鋼制或鋁制鏡板。

4. 為協助層壓,在加熱前進行20分鐘的真空處理。整個周期都保持真空狀態。抽離空氣將有助于確保完成電路的封裝。

5.在中心板的外圍區域放置熱電偶就能確定溫度監測與適當的周期。

6. 板可裝入冷的或已預熱的壓機壓盤上啟動。如果不用壓力場進行補償,熱力上升和循環將會不同。向包裝中輸入熱量并不是關鍵的,但應盡量控制以減少外圍與中心區域之間的差距。通常,熱率在12-20ºf/min(6-9℃/min)到425ºf(220℃)之間。

7. 一旦裝入壓機中,壓力就能立即應用。壓力也將隨控制板的大小不同而不同。應控制在100-200psi(7-14bar)的范圍之內。

8. 保持熱壓高溫在425ºf(230℃)至少15分鐘。 溫度不得超過450ºf(235℃).

9. FR-4環氧板在層壓過程中,盡量減少無壓狀態的時間(如從熱壓機轉移到冷壓機的時間)。保持壓力狀態壓力直到低于200ºf(100℃)。