一、 掃描電子顯微鏡的工作原理

掃描電鏡是用聚焦電子束在試樣表面逐點掃描成像。試樣為塊狀或粉末顆粒，成像信號可以是二次電子、背散射電子或吸收電子。其中二次電子是zui主要的成像信號。由電子槍發射的能量為5-35keV的電子，以其交叉斑作為電子源，經二級聚光鏡及物鏡的縮小形成具有一定能量、一定束流強度和束斑直徑的微細電子束，在掃描線圈驅動下，于試樣表面按一定時間、空間順序作柵網式掃描。聚焦電子束與試樣相互作用，產生二次電子發射（以及其它物理信號），二次電子發射量隨試樣表面形貌而變化。二次電子信號被探測器收集轉換成電訊號，經視頻放大后輸入到顯像管柵極，調制與入射電子束同步掃描的顯像管亮度，得到反映試樣表面形貌的二次電子像。

二、掃描電鏡具有以下的特點

(1)可以觀察大塊試樣(在半導體工業可以觀察更大直徑)，制樣方法簡單。

(2) 景深大、三百倍于光學顯微鏡，適用于粗糙表面和斷口的分析觀察；圖像富有立體感、真實感、易于識別和解釋。

(3)放大倍數變化范圍大，一般為15-200000倍，對于多相、多組成的非均勻材料便于低倍下的普查和高倍下的觀察分析。

(4)具有相當的分辨率，一般為2-6cm

(5)可以通過電子學方法有效地控制和改善圖像的質量，如通過調制可改善圖像反差的寬容度，使圖像各部分亮暗適中。采用雙放大倍數裝置或圖像選擇器，可在熒光屏上同時觀察不同放大倍數的圖像或不同形式的圖像。

(6)可進行多種功能的分析。與X射線譜儀配接，可在觀察形貌的同時進行微區成份分析；配有光學顯微鏡和單色儀等附件時，可觀察陰極熒光圖像和進行陰極熒光光譜分析等。

(7)可使用加熱、冷卻和拉伸等樣品臺進行動態試驗，觀察在不同環境條件下的相變及形態變化等。

三．電鏡的應用

在材料的缺陷分析、冶金工藝分析、熱加工過程的分析、金相、失效分析等方面，是一個*的工具。例如，某軍工企業在其招標書中對掃描電鏡的要求如下："該套設備用于對材料微區化學成分、冶金缺陷、產品材料內部組織結構進行分析和測定，還用于工藝變化而使材料內部和表面結構、形貌產生的變化及缺陷等進行分析和測定。同時可根據結果來指導工藝。