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半導體測試儀器是一款能夠提供IV、CV、脈沖/動態(tài)IV等豐富功能的綜合分析儀，提供豐富的測量功能，支持器件、材料、半導體、有源/無源器件甚至幾乎所有其他類型電子器件的電氣表征和測試，并且具有測量可靠性和較高的測量效率。此外，模塊化體系結構和10個空閑插槽允許您添加或升級測量模塊，以適應不斷變化的測量需求。軟件支持交互式手動操作或結合半自動晶圓探頭的自動操作，能夠在從測量設置和執(zhí)行到結果分析和數(shù)據(jù)管理的整個表征過程中實現(xiàn)高效和可重復的器件表征。配備數(shù)百種易于使用的測量(應用測試)功能，允許您快速而輕松執(zhí)行復雜器件表征，并可以選擇在每次測量結束后將測試條件和測量數(shù)據(jù)自動保存到內置數(shù)據(jù)庫(工作區(qū))中，以確保不會遺失重要的信息和在日后能夠重復執(zhí)行該測量。憑借這些測量功能，提供了一款綜合的器件表征解決方案。
半導體測試儀器的結構分析：
①光路接口盒：
內置常用激光器及激光片組，拓展激光器包含自由光及單模光纖輸入；
②光路轉向控制：
光路轉向控制可向下或向左，與原子力、低溫、探針臺等設備連用，可升級振鏡選項；
③明視場相機：
明視場相機代替目鏡；
④顯微鏡：
正置科研級金相顯微鏡，標配落射式明暗場照明，其它照明方式可升級；
⑤電動位移臺：
75mm*50mm行程高精度電動載物臺，1μm定位精度；
⑥光纖共聚焦耦合：
光纖共聚焦耦合為可選項，提高空間分辨率；
⑦CCD-狹縫共聚焦耦合：
標配CCD-狹縫耦合方式，可使用光譜儀成像模式，高光通量；
⑧光譜CCD：
背照式深耗盡型光譜CCD相機，200-1100nm工作波段，峰值QE>90%；
⑨320mm光譜儀：
F/4.2高光通量影像校正光譜儀，1*10-5雜散光抑制比。
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