1.背景

當我們在對電子樣品做切片分析時，有時會遇到如下圖這樣的劃痕。

圖1. 電子樣品上錫球拋光后劃痕

如上圖所示的劃痕是我們在進行3 µm金剛石拋光液細拋時留下的。盡管3 µm的劃痕已經很小了，但這些劃痕會覆蓋觀察目標（IMC層、邊界結構），不滿足觀察要求。為了去除這些劃痕，還原樣品內部最真實的顯微組織結構，需要選擇合適的終拋拋光液進行劃痕去除。

2.終拋拋光液

針對電子樣品，常規的終拋拋光液有0.02 µm-1 µm粒徑的氧化鋁拋光液、二氧化硅拋光液等可以選擇。

要對最終拋光液做出正確的選擇，我們首先要了解，氧化鋁拋光液和二氧化硅拋光液的特性和區別。

1.MasterPrep 氧化鋁拋光液

MasterPrep 氧化鋁拋光液是一種近中性的拋光液，具有像金剛石一樣的多面型顆粒結構。

特點

• 純粹機械拋光的方式去除材料

• 較適合鑄鐵、鋼、不銹鋼、銅、聚合物、 礦物、微電子、貴重金屬

• 不易團聚

• 8.5 pH

• 0.05 µm粒徑

2.MasterMet 2 二氧化硅拋光液

MasterMet 2 二氧化硅拋光液與氧化鋁不同，氧化硅是球形顆粒，主要通過高PH值對樣品表面進行微溶解并通過顆粒滾動的方式清理樣品表面。

特點

• 利用化學反應生成反應層，然后利用機械方式去 除反應層

• 較適合鋁合金、難熔金屬、微電子中的硅、陶瓷

• 非結晶拋光液

• 10.5 pH

• 0.02 µm

3.效果對比

A）氧化鋁拋光液效果圖  B）二氧化硅拋光液效果圖

(1)氧化鋁拋光為機械式，樣品表面平整，有利于觀察孔隙、裂紋等缺陷或鍍層測量；適合一些需要觀察表面結構的材料，適合鑄鐵、鋼、聚合物、礦物、微電子的缺陷分析、貴重金屬。

(2)二氧化硅拋光為化學+機械，有微腐蝕的效果，有利于觀察微觀組織結構，擴散層分析；適合硬度高、韌性大、易出劃痕的樣品，比如陶瓷、鋁合金、鈦合金、難熔金屬、微電子中的硅。

3.總結
通過上述顯微觀察圖對比可知，針對電子樣品中錫球的結構觀察，終拋工序的拋光液選擇氧化鋁拋光液更合適，而二氧化硅拋光液會對錫球表面產生腐蝕，影響觀察。
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