掃描狹縫光斑分析儀是一種基于狹縫掃描技術(shù)的高精度激光光斑測(cè)量?jī)x器
掃描狹縫光斑分析儀主要用于測(cè)量激光光束的光斑尺寸、能量分布、發(fā)散角及M²因子等關(guān)鍵參數(shù),適用于激光加工、光纖通信等領(lǐng)域的光束質(zhì)量檢測(cè)。
掃描狹縫光斑分析儀通過(guò)移動(dòng)狹縫掃描光斑并測(cè)量光強(qiáng)分布,能夠準(zhǔn)確獲取光斑的輪廓、能量分布及關(guān)鍵參數(shù)(如光束寬度、峰值中心、橢圓率等)。以下是其核心特點(diǎn)、應(yīng)用場(chǎng)景及選購(gòu)建議的詳細(xì)分析:
主要功能:
小光斑測(cè)量能力:在測(cè)量微米級(jí)光斑時(shí),掃描狹縫式分析儀具有明顯的優(yōu)點(diǎn)。相機(jī)式因像素尺寸限制,無(wú)法準(zhǔn)確捕捉小光斑細(xì)節(jié),而掃描狹縫式通過(guò)逐點(diǎn)掃描可完整還原光斑形貌。
高功率測(cè)試穩(wěn)定性:相機(jī)式光斑分析儀需通過(guò)衰減片降低功率以避免飽和,而掃描狹縫式直接測(cè)量狹縫處光強(qiáng),無(wú)需額外衰減,簡(jiǎn)化了操作流程并提高了測(cè)試穩(wěn)定性。
復(fù)雜光斑處理能力:對(duì)于非高斯分布或含高階橫模的光斑,相機(jī)式可通過(guò)像素陣列同時(shí)接收并反饋光斑形態(tài),而掃描狹縫式在狹縫方向上累加光功率會(huì)導(dǎo)致細(xì)節(jié)丟失。但通過(guò)優(yōu)化掃描策略(如多方向掃描),掃描狹縫式仍可部分彌補(bǔ)這一缺陷。
工業(yè)制造應(yīng)用
激光加工:監(jiān)控激光切割、焊接、打標(biāo)等過(guò)程中的光束質(zhì)量,確保加工精度和效率。
光學(xué)元件檢測(cè):評(píng)估透鏡、反射鏡等元件的制造質(zhì)量,檢測(cè)偏心度和表面光滑度。
科研領(lǐng)域應(yīng)用
光束特性研究:分析光束的空間和時(shí)間特性,評(píng)估光學(xué)器件的非線性效應(yīng)和光傳輸衰減。
微觀結(jié)構(gòu)觀察:用于光學(xué)顯微鏡的微觀結(jié)構(gòu)觀察和納米材料分析。
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