實(shí)驗(yàn)室升降式燒結(jié)爐有哪些常見問(wèn)題及解決方法
溫度控制問(wèn)題
溫度波動(dòng)大或失控
原因:溫度傳感器損壞、控制器參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤、加熱元件老化或損壞。
解決方法:
檢查傳感器是否松動(dòng)或損壞,重新連接或更換;
校準(zhǔn)溫度控制器,調(diào)整PID參數(shù)(如比例、積分、微分時(shí)間);
用萬(wàn)用表檢測(cè)加熱元件電阻值,確認(rèn)是否老化或斷裂,必要時(shí)更換。
預(yù)防措施:定期校準(zhǔn)傳感器(如每3—6個(gè)月一次),使用高精度傳感器(如K型熱電偶),并優(yōu)化加熱元件布局以改善溫度均勻性。
實(shí)際溫度與設(shè)定溫度偏差大
原因:傳感器校準(zhǔn)誤差、爐膛密封性差導(dǎo)致熱量散失、環(huán)境溫度干擾。
解決方法:
定期校準(zhǔn)傳感器,確保其準(zhǔn)確性;
檢查爐體密封件(如門封、管道接口),更換老化密封墊;
在高溫環(huán)境下采取隔熱措施(如爐體周圍加裝隔熱板),低溫環(huán)境下預(yù)熱爐體。
加熱元件故障
加熱元件斷裂或損壞
原因:長(zhǎng)期高溫運(yùn)行導(dǎo)致熱疲勞、機(jī)械應(yīng)力、過(guò)載運(yùn)行或氧化腐蝕。
表現(xiàn):爐內(nèi)溫度急劇下降,設(shè)備停止工作。
解決方法:
更換斷裂的加熱元件(如硅鉬棒、硅碳棒);
檢查加熱元件安裝是否牢固,避免機(jī)械振動(dòng);
控制爐內(nèi)氣氛(如減少氧氣含量),減緩氧化腐蝕。
加熱效率降低
原因:加熱元件表面氧化、爐膛內(nèi)雜質(zhì)堆積、供電電壓不穩(wěn)。
解決方法:
清理加熱元件表面氧化物,恢復(fù)加熱效率;
定期清理爐膛內(nèi)雜質(zhì)和粉塵,確保熱傳遞效率;
檢查供電電壓,確保穩(wěn)定(如安裝穩(wěn)壓器)。
爐膛與密封問(wèn)題
爐膛漏氣或泄漏
原因:密封件老化、管道或閥門松動(dòng)、爐體結(jié)構(gòu)損壞。
解決方法:
檢查密封件(如門封、觀察窗密封圈),更換老化部件;
緊固管道和閥門連接處,修復(fù)破損部位;
定期進(jìn)行氣密性檢測(cè)(如使用氦氣檢漏儀)。
爐膛內(nèi)溫度不均勻
原因:發(fā)熱體布局不合理、局部散熱量過(guò)大、樣品放置位置不當(dāng)。
解決方法:
優(yōu)化發(fā)熱體布局,確保熱量均勻分布;
在爐膛內(nèi)加裝導(dǎo)流板,減少局部散熱;
固定樣品放置位置,避免干擾溫度場(chǎng)。
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