日本HEIWA（平和）切割機以其高精度、穩定性和自動化能力，在半導體和電子制造領域占據重要地位。針對不同應用場景，HEIWA提供了多款專業切割設備，其中HS-25A、HS-100G2和Ace 30Z是半導體與電子行業的核心機型。本文將深入解析這三款設備的性能特點、適用場景及選型建議，幫助用戶精準匹配需求。

1. HS-25A型：實驗室級精密切割機

適用行業：半導體材料研究、電子顯微鏡樣品制備、精密陶瓷切割
核心優勢：

• 高精度手動控制：三軸（X/Y/Z）手動調節，最小刻度0.01mm，適用于超薄切片（如晶圓、陶瓷薄片）。

• 緊湊臺式設計：體積小（620×670×580mm），適合實驗室空間受限環境。

• 安全與環保：全封閉罩設計防止冷卻液飛濺，標配紙質過濾器減少污染。

典型應用：

• 半導體晶圓（Si、GaN）的精密切片。

• 電子顯微鏡樣品（如SiC、金屬薄膜）的制備。

• 陶瓷、硬質合金的小尺寸切割（最大管材25mm，板材5×50mm）。

選型建議：適合研發機構、高校實驗室等小批量高精度需求場景。

2. HS-100G2型：硬脆材料自動切割解決方案

適用行業：半導體晶圓量產、碳化硅（SiC）切割、電子陶瓷加工
核心優勢：

• 大尺寸自動切割：標準切割能力45mm，支持硬脆材料（如SiC、陶瓷）高效加工。

• 觸摸屏智能控制：自動進給（4-300mm/min）、快速回程，減少人工干預。

• 高剛性無油主軸：免維護設計，適配長期連續生產。

典型應用：

• 半導體晶圓（SiC、GaN）的批量切割。

• 電子陶瓷基板、鐵氧體元件的精密切割。

• 大尺寸試件（板材20×75mm）的穩定加工。

選型建議：適合中大批量生產需求，尤其是碳化硅等難切削材料加工。

3. Ace 30Z型：電子零件全自動量產機型

適用行業：PCB、傳感器、微型電子元件批量生產
核心優勢：

• 全自動砂輪補償：實時跟蹤磨損，確保切割精度±0.01mm，提升良品率。

• 數字設定快速調整：切割長度（3-90mm）、厚度可一鍵設定，支持柔性生產。

• 無油主軸+電動進料：免維護設計，推力160N，適合硬質合金（鎢、鉬）切割。

典型應用：

• PCB板、電子連接器的定長切割。

• 硬質合金（如鎢針、鉬片）的精密加工。

• 小型電子元件（如傳感器、微型電感）的批量生產。

選型建議：適合電子零件制造商，需高自動化、高重復精度的產線。

4. 三款機型對比與選型總結

5. 結論

• 研發與小批量：選擇HS-25A，兼顧精度與靈活性。

• 硬脆材料量產：HS-100G2的自動化和大切割能力是。

• 電子零件自動化：Ace 30Z的砂輪補償和數字設定優勢顯著。