1. 半導體封裝照明需求

（1）高精度檢測

• 細節觀察：半導體封裝過程中，需要對芯片的微小結構（如引腳、焊點、芯片表面）進行高精度檢測，以確保沒有缺陷。
• 熒光檢測：某些封裝材料或芯片在紫外光或特定波長光照射下會發出熒光，用于檢測雜質或缺陷。
• 對比度增強：需要高對比度的照明來清晰區分不同材料或結構，例如區分金屬引腳和塑料封裝材料。

（2）封裝工藝照明

• 均勻性：在封裝過程中，如注塑、焊接等步驟，需要均勻的照明以確保操作人員或自動化設備能夠準確操作。
• 無陰影：避免因光源角度或設備結構導致的陰影，影響工藝的準確性和一致性。
• 低熱量：半導體封裝對溫度敏感，照明設備需要低熱量輸出，以防止材料變形或損壞。

（3）質量控制

• 重復性：照明方案需要確保每次檢測或工藝操作的光照條件一致，以保證質量控制的可靠性。
• 可調節性：根據不同的封裝類型和檢測需求，照明方案需要能夠靈活調節光強、角度和波長。

2. 山田光學Yamada-Opt LED精準解決方案

（1）光源特性

• 高亮度LED：采用高亮度LED，能夠提供足夠的光照強度，滿足高精度檢測和工藝照明的需求。
• 多波長選擇：提供多種波長的LED光源，包括紫外光、可見光和紅外光，以適應不同的檢測需求。例如：
• 紫外LED（如365nm）用于熒光檢測。
• 藍光LED（如470nm）用于高對比度觀察。
• 紅外LED（如850nm）用于熱成像或非接觸式檢測。
• 低熱量輸出：LED本身具有低熱量特性，適合對溫度敏感的半導體封裝工藝。

（2）照明系統設計

• 均勻照明：采用特殊的光學設計（如積分球、光纖束、漫反射材料）來實現均勻的照明效果，避免陰影和光斑。
• 多角度照明：設計可調節角度的光源支架，能夠從不同方向對封裝對象進行照明，增強細節的可見性。
• 光強調節：通過電子調光系統，可以精確控制LED的亮度，以適應不同的檢測和工藝需求。

（3）集成與自動化

• 與檢測設備集成：LED照明系統可以與半導體封裝生產線上的自動化檢測設備（如顯微鏡、光學檢測儀）無縫集成，實現自動化照明控制。
• 智能控制：通過與計算機系統的連接，實現照明方案的預設和自動化切換，提高生產效率和檢測精度。

（4）安全與可靠性

• 防護設計：在照明設備中加入防護措施，如防靜電設計、防塵防水設計，以適應半導體封裝車間的環境要求。
• 長壽命：LED具有長壽命和高可靠性，能夠減少維護成本和停機時間。

3. 應用場景示例

（1）熒光檢測

• 需求：檢測封裝材料中的雜質或芯片表面的污染物。
• 解決方案：使用365nm紫外LED激發熒光，通過高靈敏度相機捕捉熒光信號，實現高精度檢測。

（2）高對比度觀察

• 需求：清晰區分金屬引腳和塑料封裝材料。
• 解決方案：采用藍光LED（470nm）照明，增強金屬與塑料的對比度，便于人工或自動化檢測。

（3）封裝工藝照明

• 需求：在注塑和焊接過程中提供均勻照明。
• 解決方案：使用多角度LED照明系統，確保操作區域無陰影，同時通過低熱量LED避免對材料造成熱損傷。

4. 優勢總結

• 高精度：多波長LED和均勻照明設計滿足高精度檢測需求。
• 低熱量：適合對溫度敏感的半導體封裝工藝。
• 靈活性：光強和角度可調節，適應多種檢測和工藝場景。
• 集成性：與自動化設備無縫集成，提高生產效率。
• 可靠性：長壽命LED和防護設計，降低維護成本。