材料科學與工程

陶瓷材料制備

應用場景：氧化鋁、氧化鋯等陶瓷粉末的燒結成型，通過中溫（800-1200℃）控制晶粒生長，獲得高密度、高強度陶瓷材料。

典型案例：3D打印陶瓷支架的后處理（脫脂、燒結），需精確控制升溫速率以避免開裂。

金屬材料熱處理

應用場景：

退火：消除金屬內應力，改善塑性（如銅合金、鋁合金的中間退火）。

淬火：配合油冷或水冷，提升材料硬度（如工具鋼、模具鋼的淬火回火）。

時效處理：穩定金屬組織，提高尺寸精度（如航空鋁合金的時效強化）。

優勢：中溫范圍（300-600℃）適合多數金屬的亞臨界處理，避免高溫氧化或晶粒粗化。

復合材料合成

應用場景：碳纖維增強樹脂基復合材料（CFRP）的固化成型，需在150-200℃下保溫數小時以完成交聯反應。

擴展應用：金屬基復合材料（MMC）的擴散焊接，通過中溫加壓實現界面結合。

二、電子與半導體行業

電子元件老化測試

應用場景：

高溫存儲試驗：模擬芯片在85℃環境下的長期穩定性（如AEC-Q100標準）。

功率循環測試：對IGBT模塊進行反復加熱-冷卻，評估焊料層疲勞壽命。

設備需求：需配備溫度循環控制功能，支持快速升溫/降溫（如5℃/min）。

半導體器件制造

應用場景：

氧化工藝：在600-900℃下對硅片進行熱氧化，生成二氧化硅絕緣層。

擴散摻雜：通過中溫加熱使雜質原子擴散進入硅基體，形成PN結。

技術關鍵：爐內氣氛控制（如干氧、濕氧環境），需配備氣體流量計和真空系統。

封裝材料測試

應用場景：評估環氧樹脂、硅膠等封裝材料的耐熱性（如TG分析、熱機械分析TMA）。