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1. 簡介
選擇性波峰焊工藝設計指南，實現*焊接結果，需滿足特殊工藝條件。
高標準工藝可靠性取決于以下幾點：
● pad設計（pad類型，pad之間距離）
● pad及周邊元件pad距離（如，不應觸碰SMD器件）
● PIN腳長度不應超過電路板板下PIN腳長度
● PIN腳間距（如，連接器間距）
這些影響系數直接影響流動焊料的剝離。為了避免產生錫橋，需要重復剝離。錫橋是導致焊接失敗的主要原因（占80％以上）。通常來說，小型拖焊工藝和浸焊工藝存在明顯區別。每道工藝都需特殊的印刷電路板設計。如下設計指南可確保*工藝條件。如果您不采納如下建議，工藝窗口將會受到局限，而且需額外步驟穩定此工藝。這些額外步驟所需維護要求更高，并會增加模具零件的磨損。
2. 浸焊工藝*布局
2.1 pad之間的間隙
2.2 PIN腳長度不應超過電路板板下PIN腳長度
2.3 焊料噴嘴間隙 - 到鄰墊距離（不被焊接）
3. 微波/拖焊焊接工藝*布局
3.1 pad之間的間隙
3.2 PIN腳長度不應超過電路板
3.3 微波間隙 - 到鄰墊距離（不被焊接）
● 在3面上： > 2.0mm
這些影響系數直接影響流動焊料的剝離。為了避免產生錫橋，需要重復剝離。錫橋是導致焊接失敗的主要原因（占80％以上）。通常來說，小型拖焊工藝和浸焊工藝存在明顯區別。每道工藝都需特殊的印刷電路板設計。如下設計指南可確保*工藝條件。如果您不采納如下建議，工藝窗口將會受到局限，而且需額外步驟穩定此工藝。這些額外步驟所需維護要求更高，并會增加模具零件的磨損。
2. 浸焊工藝*布局
2.1 pad之間的間隙
● 優先使用圓墊
● 圓墊之間距離： >0.60mm
● PIN腳距離： >2.54mm
2.2 PIN腳長度不應超過電路板板下PIN腳長度
2.3 焊料噴嘴間隙 - 到鄰墊距離（不被焊接）
● 在3面上： > 3.0mm
● 在第四面上： > 5.0mm
3. 微波/拖焊焊接工藝*布局
3.1 pad之間的間隙
● 優先使用圓墊
● 圓墊之間距離： >0.60mm
● PIN腳距離： > 1.9mm
3.2 PIN腳長度不應超過電路板
3.3 微波間隙 - 到鄰墊距離（不被焊接）
● 在3面上： > 2.0mm
● 在第四面上： > 5.0mm
4. 焊料噴嘴zui小尺寸
4.1 矩形焊料噴嘴
● 焊接面積 <40mm²
4.2 圓形焊料噴嘴
● 焊接區 <7mm²
5. 相鄰元件zui大高度
4. 焊料噴嘴zui小尺寸
4.1 矩形焊料噴嘴
● 焊接面積 <40mm²
4.2 圓形焊料噴嘴
● 焊接區 <7mm²
5. 相鄰元件zui大高度
底部（焊接面）所能容納的zui大元件高度受限于焊料噴嘴的高度。標準焊料噴嘴高度??為32mm。因此，zui大元件高度不應超過25mm。更高的元件需要更高的焊料噴嘴設計，我們可根據您的要求設計。
此外，需要注意每一元件和焊點間的距離，以防在拖焊焊接工藝中，元件接觸到氮氣罩。例如，元件高度超過10mm，此工藝就會出現焊角。經驗法則：出現焊角，元件超過10mm。元件高度（mm）≤到焊點的距離（mm）
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