奧林巴斯BX51M 焊點檢測方法

奧林巴斯BX51M焊點檢測，可以配合軟件和CCD電腦成像系統進行觀察檢測，方法很簡單，下面我為大家簡單的描述一下！

1:奧林巴斯三目體視顯微鏡配環形燈或LED燈，在客戶工位夠大時可以推薦客戶使用冷光源和環形光纖照明。

2: 奧林巴斯BX51M顯微鏡配上0.5X攝像目鏡和下1X物鏡，冷光源雙支光纖，數字攝像頭或者模擬攝像頭。由于這款產品是視頻觀察，使用的時候光纖要傾斜打光，避免反光。

焊點檢測主要分兩個部分，*是看焊盤上的錫的均勻度，大多用于通孔件，對顯微鏡的反光要求比較高。建議使用體視顯微鏡。第二就是看管腳上面錫的高度（我們稱為爬錫高度）和管腳是否翻翹，是否有管腳之間的連焊和漏焊。主要是運用在貼片元器件上。和上面的一樣，奧林巴斯BX51M看焊錫在元器件管腳上的具體高度，如果使用視頻顯微鏡反光問題過多的話，會影響觀察效果，建議使用體視顯微鏡.就反光問題，加磨砂玻璃可以起到減少反光的效果，但是效果不明顯；對深顏色的金屬反光會有效果，但是對焊錫的觀察效果影響不會很大。