產品簡介:
道康寧SYLGARD184包括基本組分與固化劑。基本組分與固化劑按10:1重星比混合，中等粘度混合液的稠度。無論厚薄，混合液將固化成為具有韌性的透明彈性液體。在20-50°C的溫度范圍內固化， 無放熱現象，無需次固化。 固化過程完成后，可立即在-55-200°C溫度范圍內使用。
參數及說明:
組成:雙組分硅橡膠;
固化: 25-150°C;
特性:透明，介電穩定性，穩定性能高;
物理形態:固化前/中等粘度液體，固化后/有韌性彈性體。
存儲:為達到最佳效果，道康寧有機硅灌封膠應存放在低于25°C溫度 下。必須采取特殊的預防措施以防止產品受潮。容器應盡量保持密閉，減少容器中液面以上的空間。裝有部分產品的容器需通入干燥空氣或氮氣等加以保護。

備注: AB膠比例按10:1
實驗室中通常用主劑SYLGUARD-184A與硬化劑SYLGUARD-184B以質量比10: 1比例混合均勻后，利用抽真空的方式使混合液中的氣泡浮至表面并破裂，再放入120度的烤箱中烤約個小時(溫度與時間參數的不同將會制作出不同硬度的PDMS)。
SYLGARD 184是一種廣 泛用于微流體芯片制造和原型制造的聚合物。道康寧1 84硅橡膠在電氣，電子的封裝與灌封方面有廣泛的應用。以下應用方面具有環保作用:設備模型，繼電器，電源和放大器，變壓器，線圈和鐵氧體磁芯， 接線器，纖維光學波導涂層，電路板的封裝;道康寧184硅橡膠適用于淨化應用方面，包括太陽能電池的封裝。