Bond Elut C18 EWP,非極性硅膠基體SPE柱
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- 公司名稱 北京東方惠普科技有限公司
- 品牌
- 型號
- 產地 國外
- 廠商性質 經銷商
- 更新時間 2017/4/20 7:41:14
- 訪問次數 2186
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Bond Elut C18 EWP,非極性硅膠基體SPE柱
· 硅膠基體：40μm不規則形，酸洗處理，500A平均孔徑
· 鍵合相：三官能十八烷基
· 端基封尾：是
· 典型碳載量：12.2%
· 主要保留機理：強的非極性作用
· 應用樣品類型：水樣及水溶性生物體液樣品
C18 EWP吸附劑基于標準硅膠顆粒大小，平均孔徑為500A，可以有效提取生物高分子化合物，典型應用為生物大分子分離。大的孔徑允許更大的分子（>15,000MW）進入孔中并且和鍵合的硅膠表面相作用，這些大分子物質使用普通多孔鍵合相是無法處理的。使用C18 EWP，可以成功分離復雜體系中的蛋白質、多肽和核酸等。如果使用LC/MS或LC/MS/MS、毛細管電泳以及其它易受鹽分干擾的檢測技術，C18 EWP常用于對高分子化合物進行脫鹽處理。
Bond Elut C18 EWP,非極性硅膠基體SPE柱
| Bond Elut C18 EWP LRC柱 | |||
| 吸附劑質量 | 柱管體積（ml） | 訂貨號 | 數量（支/盒） |
| 50mg | 10 | 12113068 | 50 |
| 100mg | 10 | 12113069 | 50 |
| 200mg | 10 | 12113070 | 50 |
| 500mg | 10 | 12113071 | 50 |
| Bond Elut C18 EWP 直管柱 | |||
| 吸附劑質量 | 柱管體積（ml） | 訂貨號 | 數量（支/盒） |
| 50mg | 1 | 12102136 | 100 |
| 100mg | 1 | 12102137 | 100 |
| 200mg | 3 | 12102138 | 50 |
| 500mg | 3 | 12102139 | 50 |
| 1g | 6 | 12256130 | 30 |
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