Bond Elut C18 OH,非極性硅膠基體SPE柱
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- 公司名稱 北京東方惠普科技有限公司
- 品牌
- 型號
- 產地 國外
- 廠商性質 經銷商
- 更新時間 2017/4/21 8:25:05
- 訪問次數 2642
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Bond Elut C18 OH,非極性硅膠基體SPE柱
· 硅膠基體：40μm或者120μm不規則形，酸洗處理，150A的平均孔徑
· 鍵合相：十八烷基
· 端基封尾：否
· 典型碳載量：14.9%
C18 OH吸附劑的表面未進行端基封尾處理，使得硅膠表面的硅羥基比較活躍。此種低碳載量C18 吸附劑嚴格控制硅羥基的活性，從而保證C18 OH柱批與批之間的重復性，相對于端基封尾的C18 柱，這種未端基封尾的小柱可以將藥物的不同級的代謝產物分開，同時也提高了堿性樣品的保留效果。另外，150A的平均孔徑可以保留標準的 60A孔徑吸附劑無法保留的中等大小分子的樣品。
Bond Elut C18 OH,非極性硅膠基體SPE柱
| Bond Elut C18 OH LRC柱 | ||||
| 吸附劑質量 | 柱管體積（ml） | 訂貨號（40μm） | 訂貨號（120μm） | 數量（支/盒） |
| 100mg | 10 | 12113019 | 14113019 | 50 |
| 500mg | 10 | 12113045 | 14113045 | 50 |
| Bond Elut C18 OH 直管柱 | ||||
| 吸附劑質量 | 柱管體積（ml） | 訂貨號（40μm） | 訂貨號（120μm） | 數量（支/盒） |
| 50mg | 1 | 12102065 | 14102065 | 100 |
| 100mg | 1 | 12102020 | 12402020 | 100 |
| 500mg | 3 | 12102046 | 14102046 | 50 |
| 1g | 6 | 12256040 | 14256040 | 30 |
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